富士电机与功率半导体扩产

1. 扩产计划

• 扩产背景：富士电机计划大幅增产碳化硅（SiC）功率半导体，以应对电动汽车（EV）等电动化车款需求的扩大。
• 扩产目标：据日经新闻等媒体报道，富士电机计划在2024年度将使用SiC的次世代功率半导体产能扩张至2020年度的约10倍水准。这一举措旨在提升公司的市场竞争力，并目标在全球SiC功率半导体市场中占据2成的份额。
• 产能布局：富士电机已开始生产新一代功率半导体的松本工厂（位于长野县松本市）将从2022年度开始陆续增产，同时子公司“富士电机津轻半导体”的工厂内也将导入SiC功率半导体产线，并计划在2024年度开始进行量产。

2. 产品优势

• 富士电机生产的SiC功率半导体具有优异的性能，能够承受更高的电压，并大幅降低功率耗损。这一特性有助于延长电动汽车的续航距离和实现电池小型化。

富士电机的其他新闻

1. 公司成立100周年

• 富士电机在2024年迎来了其成立100周年的重要时刻，公司在多个领域取得了显著的成就，并持续为环保与节能贡献力量。

2. 新产品推出

• 富士电机不断推出新产品以满足市场需求。例如，公司推出了HPnC系列大容量工业IGBT模块，该系列产品在太阳能和风能发电系统的功率转换器等领域有着广泛的应用前景。此外，富士电机还推出了第三代小型IPM，有助于减少家电和机床等设备的功耗。

3. 市场表现

• 富士电机在汽车功率半导体领域具有***地位，其零部件已被日本和其他汽车制造商广泛使用。随着电动汽车市场的不断扩大，富士电机的半导体相关业务销售额持续增长。据公司预计，半导体相关业务的销售额将从2018财年增长53%至2023财年的2100亿日元。

总结

富士电机在功率半导体领域持续发力，通过扩产和推出新产品等举措不断提升自身的市场竞争力。同时，公司也积极应对市场变化，满足电动汽车等新兴领域的需求。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，富士电机有望在未来取得更加辉煌的成就。